第三百零三章 表彰重獎

陽威力通過對講機溝通，讓一位名為柏巧玲的女工，送來了幾十片已經塗好光刻膠的硅晶圓，廉安平教授親自動手，將硅晶圓安置到光刻機晶圓入口處的支架上，然後按下操作面板上的啟動按鈕。光刻機內部傳出細微的機械轉動聲音，一張硅晶圓被機械臂送進光刻機內部，在深色玻璃觀察窗上，亮起一抹深邃的紫色光芒，開始對硅晶圓進行加工。

見狀，劉焱出聲詢問道：

“這臺光刻機使用的是哪種光源，是高壓汞燈產生的436nmg-line和365nmi-line，還是248nm的krf（氟化氪）準分子激光作為光源？”

烏光輝回答道：

“現在使用的是高壓汞燈產生的365nmi-line作為光刻光源，理論上，這種光源能一直將光刻機的加工精度提升到0.35微米，作為未來一兩代光刻機的光源足夠使用了。準分子激光光源，是下一代光刻機光源技術，咱們研發部已經立項開始研發，但這種技術在世界範圍內，也是最前沿研發項目，開發難度非常高，不是短期內能攻克的。”

這臺光刻機的加工速度還是很快的，即使是初次測試，柏巧玲拿來的幾十片硅晶圓也在二分鐘內，全部完成了光刻加工。這些光滑如鏡的硅晶圓上，多了很多方塊狀的紋路。測試用的掩膜版，是晶圓工廠正在生產的Arm1芯片掩膜版，其複雜程度和尺寸大小，是晶圓工廠出產的所有芯片之最。

按照原本的計劃，第一次光刻測試，應該選用最為簡單的單片機芯片作為加工目標，這樣一來，就可以從易到難，逐步查漏補缺，將光刻機修改完善。但廉安平教授和幾個主要研發人員，對光刻機測試樣機非常有信心，直接上了最大難度，也是需求量最大的Arm1芯片。

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