第二百三十一章 芯片進度

    9月27日。

    大連交易所在國際礦石市場上頻頻出手，邀請了不少地區的礦業公司，過來這邊掛牌上市。

    而在渤海灣的另一邊。

    德州半導體基地。

    黃修遠剛看完大連交易所的相關彙報，電話嘉響起來了。

    “喂！學東，什麼事?”

    電話對面，陸學東的聲音略顯激動:“修遠，完成了，伏羲芯片設計完成了，我進行過超算的模擬計算，初稿已經可以流片了。”

    “好，儘快安排流片。”黃修遠同樣露出難得的情緒波動，歷時一年半時間，燧人系投入了不下十幾億研發資金，終於完成伏羲cpu的設計初稿。

    “我和鏡鑑，已經在準備流片了。”

    “辛苦了，注意身體，有情況電話聯繫。”

    “放心，我身體還好，你那邊的情況如何？”陸學東隨口一答，便開始轉移話題。

    黃修遠搖了搖頭，陸學東等人的身體健康，他已經吩咐黃偉常盯著，如果有過勞的情況，就立刻強制他們去休息。

    他總結了一下:“各種配套芯片和電子元器件上，基本都可以大規模量產了。”

    燧人系領導下的新半導體體系，在各種配套芯片、專業芯片、電子元器件上，採用了低中高三重準備的研發思路。

    比如儲存芯片上，紫光集團在主攻高端儲存芯片，而長江存儲方面，主攻中、低端儲存芯片。

    現在紫光集團的儲存芯片陷入難產，但是長江存儲的低端儲存芯片，在德州半導體這邊的流片情況，卻非常良好，經過幾個月的改進，基本可以進行大規模量產了。

    正是這種低中高的三重搭配，確保了就是高端產品不成功，也有中低端產品替代。

    現在國產半導體產品的格局，並不是要一味地追求高端，而是要解決有無毒問題。

    哪怕性能比國外產品略差一些，只要可以用，其實是感覺不會太明顯。

    尤其是很多普通產品，特別是電子消費品之類，高端和低端的零配件，在使用過程中，有時候感覺是不會太明顯的。

    掛了電話後，黃修遠叫了蕭英男過來。

    “董事長，這就是張總的彙報。”

    黃修遠接過了，迅速瀏覽了一遍，上面有涉及手機、電腦的16種配套芯片，以及相關的幾十種電子元器件。