約翰留著長長的鬍子 作品
第六十九章，中華神盾
復旦大學微電子系高等電子技術實驗室的工作人員不只來自半導體和電子領域，作為芯片製造工藝的基礎研究實驗室，它和上海計算機所、北京電子信息大學、長春光電所共同完成芯片生產線的所有工序設備。
光刻機固然是其中的重頭設備，除此之外，氧化技術、擴散技術、刻蝕、離子注入、化學氣相沉積、金屬化、表面鈍化、缺陷控制，這些都是要研究而且不斷做到更新換代的基本技術。
所以實驗室裡還有化學專家，尤其是無機鹽和精細化工專家；有材料專家；有固體物理學的研究者，當然還有機電工程師。
“怎麼樣，高均勻度離子注入的工藝有突破了？”
謝希德：“基本的原理，阿黃已經搞定了，我們現在的工作是把設備制式化。”
芯片製造的十幾道主工序、十幾項技術，唐華把日常工作甩給了四個大學/研究所，只在他們磕到大坑的時候，唐華才出手，帶他們繞過坑或者搭塊板子踩過這個坑。
如果將來唐華自己也遇到了坑……那句老話叫啥，遇事不決，量子力學。就去蘇聯科學院一趟，或者給朗道發郵件。
但總的來說，遇到量子力學壁壘應該是至少10年以後的事，如果牙膏擠得慢，可能十幾二十年以後才會撞牆。
況且130納米的量子力學壁壘唐華知道大概的解決方案，只是需要更詳細的數據計算公式。
“唐部長，我們現在有點感覺‘高處不勝寒’了。”謝希德叫她“阿黃”的是實驗室執行主任黃令儀。
唐華知道黃令儀說的高處不勝寒指的是什麼。
第一代非接觸式光刻機包辦了10微米、6微米和5微米芯片製造。第一代光刻機的1.2改進型是5微米，再往前走，就到了第二代光刻機，已經從T61開始投入使用了。
第二代光刻機現在在使用4微米工藝生產T61和T62，第二代的2.1改進型挖潛力能挖到3微米，但現在還不需要挖到3微米。
第三代光刻機把工藝極限下挖到了1.5~3微米。
而且，高等電子技術實驗室正在研究的不是第三代光刻機！
第三代光刻機已經造好了，從長春運出來了，第三代芯片生產線的所有設備也都到位了，放在了北京計算機所附屬的798廠區，上個月開始為航天、航空、核潛艇和水面艦CIC中心生產高性能ADC和DSP芯片，以及下一代的偵察衛星CCD。
第三年代芯片生產線雖然運轉起來了，但客觀地說確實不夠成熟，良品率很低，但是為軍用重點裝備生產高性能芯片，那沒有問題，生產線嘩啦一下就出幾百幾千片，從裡頭能挑出幾片完美的就行了。
放眼世界呢？第一代光刻機生產的X5700系列和XS3725單芯片，電子信息工業局和國家計委討論了兩次，結論還是先壓一壓，不著急推向國外市場。
唐華：“你們現在研究的技術已經在支持1.5微米到亞微米的芯片了，所以，當然會感覺越來越困難，尤其困難的是，回頭看其他國家，連影子都看不到。所以你們的研究，就是自己和自己賽跑的過程。”
“不是我們要超出或者領先別人多少，而是我們需要芯片以及計算機不斷地提高性能，滿足各行業對信息化設備的需求。”
“我打個比方吧，今年初，我們試飛了一款無人機，它現在還在採用原始的無線電遙控方式，但未來一定會採用數字圖像傳輸的雙向數據鏈。”
“這樣，無人機的操作員就可以看著攝像頭的視頻直播，操縱無人機飛行或者戰鬥，但你們想過沒有，這對數據處理的要求有多高？”
“人的肉眼如果不近視，它的有效像素大約是2億像素，每秒分辨的獨立畫面是24幀……所以別想兩億像素的事了，我們只希望能有1280x960，也就是百萬像素級別的畫面，就可以了。如果實在不行，720x480也湊合。”
“百萬像素，每秒24幀，你們算算，無人機上的數字處理芯片每秒鐘的處理能力要達到多少，這樣的芯片，需要什麼樣的技術才能製造。”
光刻機固然是其中的重頭設備，除此之外，氧化技術、擴散技術、刻蝕、離子注入、化學氣相沉積、金屬化、表面鈍化、缺陷控制，這些都是要研究而且不斷做到更新換代的基本技術。
所以實驗室裡還有化學專家，尤其是無機鹽和精細化工專家；有材料專家；有固體物理學的研究者，當然還有機電工程師。
“怎麼樣，高均勻度離子注入的工藝有突破了？”
謝希德：“基本的原理，阿黃已經搞定了，我們現在的工作是把設備制式化。”
芯片製造的十幾道主工序、十幾項技術，唐華把日常工作甩給了四個大學/研究所，只在他們磕到大坑的時候，唐華才出手，帶他們繞過坑或者搭塊板子踩過這個坑。
如果將來唐華自己也遇到了坑……那句老話叫啥，遇事不決，量子力學。就去蘇聯科學院一趟，或者給朗道發郵件。
但總的來說，遇到量子力學壁壘應該是至少10年以後的事，如果牙膏擠得慢，可能十幾二十年以後才會撞牆。
況且130納米的量子力學壁壘唐華知道大概的解決方案，只是需要更詳細的數據計算公式。
“唐部長，我們現在有點感覺‘高處不勝寒’了。”謝希德叫她“阿黃”的是實驗室執行主任黃令儀。
唐華知道黃令儀說的高處不勝寒指的是什麼。
第一代非接觸式光刻機包辦了10微米、6微米和5微米芯片製造。第一代光刻機的1.2改進型是5微米，再往前走，就到了第二代光刻機，已經從T61開始投入使用了。
第二代光刻機現在在使用4微米工藝生產T61和T62，第二代的2.1改進型挖潛力能挖到3微米，但現在還不需要挖到3微米。
第三代光刻機把工藝極限下挖到了1.5~3微米。
而且，高等電子技術實驗室正在研究的不是第三代光刻機！
第三代光刻機已經造好了，從長春運出來了，第三代芯片生產線的所有設備也都到位了，放在了北京計算機所附屬的798廠區，上個月開始為航天、航空、核潛艇和水面艦CIC中心生產高性能ADC和DSP芯片，以及下一代的偵察衛星CCD。
第三年代芯片生產線雖然運轉起來了，但客觀地說確實不夠成熟，良品率很低，但是為軍用重點裝備生產高性能芯片，那沒有問題，生產線嘩啦一下就出幾百幾千片，從裡頭能挑出幾片完美的就行了。
放眼世界呢？第一代光刻機生產的X5700系列和XS3725單芯片，電子信息工業局和國家計委討論了兩次，結論還是先壓一壓，不著急推向國外市場。
唐華：“你們現在研究的技術已經在支持1.5微米到亞微米的芯片了，所以，當然會感覺越來越困難，尤其困難的是，回頭看其他國家，連影子都看不到。所以你們的研究，就是自己和自己賽跑的過程。”
“不是我們要超出或者領先別人多少，而是我們需要芯片以及計算機不斷地提高性能，滿足各行業對信息化設備的需求。”
“我打個比方吧，今年初，我們試飛了一款無人機，它現在還在採用原始的無線電遙控方式，但未來一定會採用數字圖像傳輸的雙向數據鏈。”
“這樣，無人機的操作員就可以看著攝像頭的視頻直播，操縱無人機飛行或者戰鬥，但你們想過沒有，這對數據處理的要求有多高？”
“人的肉眼如果不近視，它的有效像素大約是2億像素，每秒分辨的獨立畫面是24幀……所以別想兩億像素的事了，我們只希望能有1280x960，也就是百萬像素級別的畫面，就可以了。如果實在不行，720x480也湊合。”
“百萬像素，每秒24幀，你們算算，無人機上的數字處理芯片每秒鐘的處理能力要達到多少，這樣的芯片，需要什麼樣的技術才能製造。”