第六十七章 新想法

均勻地在已經氧化好的晶圓上，塗上光刻膠，機器開始工作，duv被激發，然後通過掩膜落在了晶圓之上。

程銘作為老司機，清楚地看到這個機器其實用的還是多重曝光技術。

duv的分辨率僅能達到38nm的檔次，要用其刻出14nm乃至7nm的寬就得用到多重曝光。

紫外光通過掩膜進行第一次曝光，在用沉積讓其加寬加粗，再進行第二次曝光，這樣就得到了雙重密度的圖像。

這種方式其實不算太機密，機密的是實現的工藝手法，而路芒這臺機器實現的工藝似乎和目前流傳的都不太一樣。

在當前工藝下，光刻機可以在極短的時間內對晶進行了四次曝光。

也就是這和其他廠商完全不同的曝光技術保證了其在14nm時擁有相當好的光刻精度。

甚至可以想辦法做到5nm！

整個光刻過程是很快的，雖然因為多重曝光，比單次曝光的時長多了一些，但也就五分鐘，整個光刻就結束了。

光刻僅僅是將電路設計圖刻在了光刻膠上，清洗完之後就可以進行蝕刻了。

蝕刻完，這些電路圖才算是正式來到了晶圓上。

下一步便是注入離子在晶圓表面形成數以億計的晶體管。

後面還得經過熱處理，經過鍍銅，最後將晶體管全部連接起來，這塊芯片才算是初步完成。

一直到了晚上八點鐘，程銘終於呼出了一口氣，從工作狀態中脫離了出來。

而在他手上的正式一塊已經被切下來已經完成了封裝的芯片。

他帶過來的電路設計圖，是正兒八經的14nm製程，算是目前夏國攻克14nm穩定產出後就準備上馬的芯片項目。

他本來是覺得，按照目前的科研速度，至少也得等個一兩年，他手上的設計圖才有被用上的可能。

沒想到的是，今天，他竟然就拿到了這份設計圖做出的成品，這就和在做夢一樣。

拿著這塊芯片，他狠狠揪了一下自己的胳膊，直到感覺到了疼痛感才讓他有些真實感。