935 現狀

            “國產大硅片到現在都還是零，我們預計明年能出成果，到時候就是打破局面，填補國內大尺寸硅材料的空白。”

“方總，我們這兩年進步還是很大的，基本解決近完美單晶生長技術難題，另外，拉晶爐拉速控制算法的開發也不錯，這個能有效控制拉速控制系統的精度，進一步有效的控制缺陷。”

方卓抵達琴島的次日就在張汝京的陪同下聽他介紹了國產大硅片的工作。

張汝京深入淺出，儘量不使用專有名詞。

方卓頻頻點頭，為技術上的進展而欣慰。

再配合本地領導時不時的政策介紹，以及宣傳口的熱切拍照，儼然便是一幅“冰芯方總赴琴島視察指導半導體工作圖”。

方卓對於地方行政工作是能理解的，只要不影響自己與張總的溝通就好。

當然，這場溝通的絕大部分都是張汝京在滔滔不絕。

“不過，方總，技術領域我們的信心很足，但現在還有兩個難關，一個是認證關，一個是投資關。”

方卓聽到張總這樣的話鋒轉折，不點頭了，精神卻為之一振。

好好好，還有一個難關是吧，速速說這個認證關。

張汝京凝神說道：“這個認證關，我們在國內出的成果，肯定需要得到晶圓廠和客戶兩邊的認證，測試片的認證期通常是3-6個月，正片的認證期平均下來得13個月，本身我們的資金還是比較緊張的。”

方卓思索片刻，說道：“引入客戶的這個流程是必須的，張總，流程範圍內能不能快，很大程度還是落在技術工藝上面，你這裡現在有能力跟上我們的45nm工藝嗎？”

大硅片的技術參數要求高，各工藝環節往往需要長期積累，尤其最為核心的大單晶工藝決定了尺寸、電阻率等關鍵技術指標，而晶圓研磨、拋光工藝決定硅片的厚度、表面平整度等指標。

像冰芯對於大硅片的性能指標要求是極高的，因為這涉及數百道環節，每一道都要竭盡全力的往完美推進。

這也是國產環節替代困難的原因之一，沒人能輕鬆承擔一道工藝出錯就廢了之前幾百道工藝的成本。