第979章 備胎與底牌 3/4

    經過了數個月的努力，在擁有高精度機床的沈機、擁有和sg-1常溫超導材料生產技術的寶盛集團、以及華威海思等多家國內半導體企業的配合之下，這臺集成了“化學沉積+蝕刻”功能的巨型設備。

    這臺設備就如同碳基半導體領域的“光刻機”一樣，能夠對經過初步處理的原材料進行加工，並且將生成的碳納米晶體管直接“生長”到特殊角度重合的雙層石墨烯材料上。

    如果說數個月之前，碳基半導體實驗室只能做到製程150nm、集成度每平方毫米三十萬的“手工樣品”的話，那麼現在這座實驗室已經能夠將製程最大削減到80nm這個數字，並且集成度也提升了整整一個數量級。

    如果不是手機、電腦等對處理器性能要求特別高的電子產品，製程80nm、每平方毫米三十萬碳晶體管的碳基芯片，其實已經具備不小的應用價值了。

    芯片集成度越高肯定越好，但並不是所有領域都那麼苛求著高科技。

    比如監控領域，再比如路由器……

    當然，這家半導體實驗室正在研製的，可不是什麼監控器或者路由器的芯片，甚至也和最近的那個簽了三方協議的“龍騰”系列高尖端芯片沒什麼關係，反倒是和最近引發熱議的無線充電技術關係不淺。

    就在這時候，伴隨著一聲氣體放出的聲音輕輕響起，圍在實驗設備前的研究員們，紛紛發出了驚歎的聲音。

    看著計算機上呈現出來的數據，雙手撐在控制檯上的吳天群教授，臉上的表情浮現了一絲狂喜的神色。

    “……搞定了！”

    站在旁邊的陸舟連忙問道。

    “已經成功了？”

    “嗯！”吳天群教授使勁點了下頭，用肯定的語氣說道，“非常成功，成功的不能再成功了！等會兒我拿給您看了，您就知道了！”

    並沒有讓陸舟等待很久的時間。

    很快，一枚拇指甲蓋大小的芯片，被從設備中取了出來。

    看著這枚保存在瓶狀茶色玻璃罩內的芯片，陸舟的臉上也漸漸浮現了一絲交錯著震撼與欣慰的表情。

    這是碳基半導體實驗室研製出的第二枚成品芯片。

    第一枚是用在科學計算器上的，沒什麼特別的技術含量。而這一枚，則是用在無線充電接收端與發射端設備上的，技術含量還是有點高的。

    眾所周知，因為涉及到了電磁轉化的問題，無線充電技術大體可以分為接收和發射兩部分，而如果再具體細分到接收端與發射端的各功能組件上，還可以分為芯片、線圈模組、磁性材料、方案設計、以及系統集成等等。

    線圈模組、磁性材料什麼的都還好，這些算不上什麼高科技的範疇，也不存在多少繞不開的專利壁壘，然而芯片這塊就不一樣了。

    幾乎所有的技術壁壘都集中在接收端芯片與系統集成設計環節這塊，其利潤甚至可以佔到無線充電產業鏈總利潤的30%。